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電子產品設計生產流程

發布信息:2013-10-14 00:00:00 瀏覽量:

電子產品的構成和開發流程:
    作為電子產品開發的從業者,是必須了解電子產品開發的流程,及各部分的具體職能和作業方式,才能正確給自己定位,把握自己的工作內容和工作方式,才可以更好的為完成開發工作。電子產品開發有時候是很容易,但有時候也不件簡單的事,這個就看開發的電子產品復雜程度了。不管電子產品是如何變化,它的基本構成都是差不多的,例如,一套閉路電視系統,是由前端的衛星接收機、節目攝錄設備、編輯播放設備、信號混合設備組成,傳輸部分的線路電纜、線路 放大器、分配器、分支器等,以及終端的接收機等組成。衛星接收機、放大器等是整機,而接收機和放大器中的電路板、變壓器等是其中的部件,電路板中的元器 件、變壓器中的骨架等則是其中的零件。有些電子產品的構成比較簡單,例如一臺收音機,是由電路板、元器件、外殼等組成,這些分別是整機、部件和零件,沒有 系統這個級別的東西。
    電子產品的形成也和其他產品一樣,須經歷新產品的研制、試制試產、測試驗證和大批量生產幾個階段,才能進入市場和到達用戶手中。在產品形成的各個階段,都有工藝技術人員參與,解決和確定其中的工藝方案、生產工藝流程和方法。
    在新產品研制階段,工藝工程師參與研發項目組分析新產品的技術特點和工藝要求,確定新產品研制和生產所需的設備、手段,提出和確定新產品生產的工藝方案;在 試制試產階段,工藝技術人員參加新產品樣機的工藝性評審,對新產品的元器件選用、電路設計的合理性、結構的合理性、產品批量生產的可行性、性能功能的可靠 性和生產手段的適用性提出評審意見和改進要求,并在產品定型時,確定批量生產的工藝方案;產品在批量投產前,工藝技術人員要做好各項工藝技術的準備工作, 根據產品設計文件編制好生產工藝流程,崗位操作的作業指導書,設計和制作必要的檢測工裝,編制調試ICT、SMT的程序,對元器件、原材料進行確認,培訓 操作員工。生產過程中要注意搜集各種信息,分析原因,控制和改進產品質量,提高生產效率等等。
    在傳統的電子產品設計流程中,PCB的設計依次由電路設計、版圖設計、PCB制作、調試、測量測試等步驟組成。傳統的電子產品設計流程已經不適合通信、電信領域的高密度、高速電路設計。傳統的電子產品的開發流程,存在很多的弊端,特別在PCB設計流程這個階段。主要表現在如下幾個方面:
1、電路設計階段:
    設計工程師在項目的總體規劃、詳細設計、原理圖設計各階段上,由于缺乏有效的對信號在實際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段,電路的設計一般只能根據 元器件廠家和專家建議及過去的設計經驗來進行。所以對于一個新的設計項目而言,通常都很難根據具體情形作出信號拓撲結構和元器件的參數等因素的正確選擇。
2、PCB版圖設計階段:
    一般大多數的產品開發商,并沒有對PCB設計進行總體規劃、詳細設計、造成很難對PCB板的元器件布局和信號布線所產生的信號性能變化,作出實時分析和評 估,所以版圖設計的好壞更加依賴于設計人員的經驗。有的產品開發商,在原理圖設計和PCB設計,通常由同一個工程師來完成,基本上以版圖網絡走通,就認為 PCB設計完成。甚至認為PCB設計就是LAYOUT設計。這些觀點都是不正確的。
3、PCB制版階段:
    在傳統的PCB設計流程中,PCB 板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。在PCB板調試階段中發現的問題,必須等到下一次PCB板設計中加以修改。但更為困難的是,有些問題 往往很難將其量化成前面電路設計和版圖設計中的參數,所以對于較為復雜的PCB板,一般都需要通過反復多輪次上述的過程才能最終滿足設計要求?梢钥闯,采用傳統的PCB設計方法,產品開發周期較長,研制開發的成本也相應較高。通常要成功開發一個產品需要4個輪次以上反復的設計過程。
電子產品生產的基本工藝流程:
    現在我們知道電子產品系統是由整機、整機是由部件、部件是由零件、元器件等組成。由整機組成系統的工作主要是連接和調試,生產的工作不多,所以我們這里講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。 電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件,再將部件組裝成整機,其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件(PCBA)。本書所指的電子工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。 在電路板組裝中,可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配(SMT)、自動插件裝配(AI)和自動焊接,人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。
    生產準備是將要投入生產的原材料、元器件進行整形,如元件剪腳、彎曲成需要的形狀,導線整理成所需的長度,裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。 自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上,經回流焊工藝固定焊接在印制板上。 經裝貼有表面封裝元器件的電路板,送到自動插件機上,機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置,經機器彎角初步固定后就可轉交到手工插接線上去了。 人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好,經檢驗后送入波峰焊機或浸焊爐中焊接,焊接后的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理,然后進行ICT靜態測試,功能性能的檢測和調試,外觀檢測等檢測工序,完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。

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